Vapor Phase technologie
Door gebruik te maken van deze soldeertechnologie zal er nooit oververhitting van componenten plaatsvinden. Dit komt doordat de PCB met componenten in de dampfase van de galden worden gebracht. Deze damp is uniform en constant van temperatuur (230°C) waardoor er geen temperatuurvariaties tijdens solderen in de PCB met componenten zullen plaatsvinden. Tevens zal er geen zuurstof in het soldeerproces aanwezig zijn en daardoor wordt de “voiding” tijdens het solderen zeer beperkt.
